投资者提问：都是做积体电路封装设备的，你们的技术水平和耐科装备相比，到底谁领...

金融市场提问：

都是想到半导体PVC电子设备的，你们的电子技术水平和耐科装备相比，其实谁领先？

董秘回答(文一生物技术SH600520)：

金融市场您好！为了让您更快的了解我该公司有关其产品的电子技术、市场需求等情形，现详尽说明如下：一、关于我该公司部分其产品及其电子技术情形：（一）关于我该公司超宽多排塑封盒式电子设备及“超宽多排盒式镶件研磨电子技术”情形：“超宽多排PVC电子技术”是近年来PVC行业较为普遍采用的电子技术，我该公司控股子该公司铜陵三佳高桥生物技术股份有限该公司（以下简称“三佳高桥”）于2015年开始研制出超宽多排塑封盒式电子技术及切腰盒式电子技术，2016年承担了安徽省生物技术重大专项“100*300mm半导体器件引线框架成套电子设备研制出”重大项目。该重大项目研制出的关键电子技术包括：PVC塑料电子技术、去筒电子技术、切腰盒式电子技术、系统对会化控制电子技术以及自动化研磨电子技术，其中会自动化研磨电子技术中会都有有超宽多排盒式镶件研磨电子技术。该重大项目研制出其产品于2016年开始交货零售商用于。累计当年6月末份，三佳高桥为零售商提供SOP、SOT、DFN等系列超宽多排塑封塑料220副，切腰盒式系统对54台。（二）关于我该公司QFP系统对会切腰盒式系统对及其系统对会装盘电子技术情形：QFPPVC是极大规模半导体器件PVC形式之一，系统对会切腰盒式系统对将塑封后的其产品切腰、盒式、分离，并除去到料盘中会，系统对会装盘是系统对会切腰盒式系统对中会将其产品除去到料盘的电子设备。三佳高桥于2003年开发QFP系统对会切腰盒式系统对，2009年承担了国家02专项课题“系统对会切腰盒式机/塑料的开发及产业化重大项目”，该重大项目研究概要包括QFP系统对会切腰盒式系统对电子技术的研制出。该重大项目研制出其产品于2010年交货零售商用于。累计当年6月末份三佳高桥已原材料QFP系统对会切盒式系统对59台，其产品均具有系统对会装盘基本功能。2019年三佳高桥“TTF8-100型极大规模半导体器件QFP盒式装盘系统对”拿到安徽省新其产品证书。（三）关于DFN塑封塑料及其型腔表面会粗糙度研磨电子技术：DFN塑封塑料型腔的盒式尺寸和表面会粗糙度由康普顿研磨而成，三佳高桥于2014年研制出成功DFN塑封塑料，其中会都有型腔研磨电子技术。该其产品于2014年交货零售商用于。累计当年6月末，三佳高桥已原材料DFN塑封塑料70副以上。我们一直作出贡献进一步提高该公司其产品的电子技术水平，该公司的电子技术水平其实如何，就交由市场需求来最终吧，“王婆卖瓜自卖自夸”的营销手段我们也不屑采用。

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