英特尔面向网络及边缘面世至强D系列处理器

【TechWeb】2月26日消息，在2022年巴伦西亚世界移动通信大会前夕，超微发行了全新超微至强D第四部晶片组：D-2700 和 D-1700。

作为超微最近的片上系统（SoC），该第四部厂家紧贴软件假设的网络平台及内侧而承接，集成了AI和密码加速功能性、自带数据集传输、可赞同超微时序协调指令集（超微TCC）和时间引人注意网络平台（TSN），并且合乎轻工业级准确性。全新超微至强D第四部晶片组尽可能将数值加速扩展到框架SAN除此以外，从而为关键的网络平台和内侧用例以及指导工作负载提供好处的适度趣味。

截至2026年，大幅度增长的网络平台和内侧基础设施市场机遇将超越770亿美元?；截至2025年，下半年少于50%的数据集将在现代SAN除此以外产生和处理方式?。基于此，全新超微至强 D第四部晶片组将通过专有功能性来满足软件假设的网络平台和内侧独有的指导工作负载期望。

作为超微网络平台与内侧晶片组第四部的两个新成员，超微至强D-2700和超微至强D-1700尽可能在客户最须要数值的以前满足其期望，如空间和电源受限的环境。它们很强轻工业级的准确性、多种基于硬体的安全功能性和多达56个高速PCIe出口处，可赞同大幅提高100GbE的高带宽网络平台。超微至强D-1700可从4核数扩展到10核数，超微至强D-2700则可从4核数扩展到20核数，二者均尽可能为客户提供最常的游戏平台，使其尽可能根据所需的数值和稳定性来定制解决方案。

超微的网络平台及内侧应用赞同相当多企业用例，有数工厂、智慧城市、该医院等，因为这些可用布景都须要在更靠近数据集转换成的后方处理方式数值。少于70家领先应用公司即将与超微合作，共同设计采用全新超微至强D第四部晶片组的厂家，有数思科、瞻博网络平台和Rakuten Symphony等。